同兴达涨停原因：
002845 同兴达14:07芯片-封测+华为+小米+OLED
互动:与小米有合作+(2023年10月18日)子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产+互动:昆山同兴达芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术+国内最优秀的液晶显示器模块制造商之一+互动:与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务+外销比30.39%+互动:昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中,一切顺利+深圳市龙华区+(2022年1月)光学摄像头模组月产能约22KK,是大疆无人机的重要供应商+MiniLed已经具备量产条件,可以满足市场订单需求+AMOLED产品已处于小批量试产阶段+拥有TOC产品的柔性电路板及手机专利:ZL201420822872.1+富士康的合格供应商
（更新时间：2023-11-14）

同兴达涨停/异动原因：
一季报扭亏+先进封装+华为+液晶显示模组
1、2024年4月12日业绩快报，2023年营业收入85.14亿元，同增1.13%；扣非净利润2138.33万元，同比扭亏。
2、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。
3、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务，与小米有合作。
4、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。
5、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（更新时间：2024-04-17）

题材要点：

要点一:chiplet相关技术
2022年8月10日公司在互动平台披露：我司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

要点二:产品有应用于智能穿戴领域
2022年8月23日公司在互动平台表示，我司产品有应用于智能穿戴领域，主要有智能手表，智能手环等，并已批量生产。

要点三:OLED产品已进入小批量试产阶段
2020年7月份，公司在互动平台表示，公司OLED产品已进入小批量试产阶段。

要点四:温氏投资举牌
2020年5月份，公司收到公司股东温氏（深圳）股权投资管理有限公司的《简式权益变动报告书》，至本公告披露日，温氏投资持有公司股份比例已达5.00%。温氏投资在2020年4月27日至2020年5月12日期间通过深圳证券交易所证券交易系统以大宗交易方式增持华统股份无限售流通股4,907,600股，占华统股份现有总股本的1.77%。本次权益变动前，温氏投资持有华统股份的股份数量为8,962,331股，占华统股份总股本的3.23%。本次权益变动后，温氏投资持有华统股份的股份数量为13,869,931股，占上市公司总股本的5.00%。

要点五:拟引入国有资本
2020年5月份，公司接到实际控制人钟小平先生及刘秋香女士，公司股东共青城泰欣德投资合伙企业（有限合伙）的通知，获悉以上三位股东与南昌金开资本管理有限公司于2020年5月11日签订了《钟小平，刘秋香，共青城泰欣德投资合伙企业（有限合伙）与南昌金开资本管理有限公司关于深圳同兴达科技股份有限公司之股份转让协议》，将其持有的合计10,139,400股无限售流通股（占公司总股本的5.00%）通过协议转让的方式转让给金开资本。本次公司拟引入国有资本，符合公司的战略发展需要，对公司未来发展将会产生积极影响。本次协议转让不会导致公司实际控制人发生变化,亦不会导致公司控制权的变更。

要点六:研发中心扩建项目
本项目拟投资5,904万元，项目建设地址位于江西省赣州市赣州开发区。公司拟增加研发场地投入，购进先进研发设备等提升公司研发创新能力，项目建设期为2年。本项目为研发中心建设项目，主要包括场地扩大建设、研发人员投入、购置研发设备。公司拟扩大研发场地面积，为研发人员提供良好的研发设计环境；增加研发人员，通过研发人员的投入增强公司的研发能力和技术创新能力，提高公司产品的技术竞争力；通过研发设备的投入，以提高公司整体研发效果，强化公司在手机、平板电脑显示模组领域的技术优势，保持公司产品的市场领先性，增强公司整体核心竞争力。2018年年报披露项目进度为79.13%。

要点七:打造高端智慧模组工厂领先制造平台
公司力争打造高端智慧模组工厂领先制造平台。公司在南昌建立的光学摄像头模组一期产线目前已铺设完成，设备先进高效，产能逐步提高。公司进一步完善海外布局，建立印度工厂，致力将印度同兴达打造成印度本土具有高影响力的液晶显示屏模组及摄像头模组工厂。

要点八:中小尺寸液晶显示模组，触显一体化模组
公司主要从事研发，设计，生产和销售中小尺寸液晶显示模组，触显一体化模组和摄像头模组。产品应用于手机，平板电脑，数码，相机，仪器仪表，车载等领域，目前公司90%以上的产品应用于手机行业。

要点九:产线自动化程度高
公司是液晶模组行业规模化较早的企业之一，大批量，规模化的供货能力是公司开拓业务，稳定客户，做大做强的必要前提和充分满足客户需求的基本保障。在中国制造2025，工业4.0，工业互联网，物联网等热潮下，全球各国优秀制造企业都开展了智慧工厂建设实践，以推进制造业的复兴。公司也投入人力，财力于智慧工厂的建设，大量购置先进自动化设备，并组建了专业的自动化改造团队，整体提升公司的研发和制造实力并持续优化制程工艺。

要点十:客户优势
经过多年发展，公司确立了以手机ODM方案商为支撑基础，大品牌客户为核心突破点的客户开发战略，取得显著成果。公司与国内主要手机方案商均保持紧密合作关系，如华贝电子（上海华勤），闻泰通讯，龙旗电子，龙旗信息，中诺通讯等。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包含华为，OPPO，vivo，联想，TCL，小米，三星，亚马逊，MOTO，海康威视，伟易达等。公司坚持梯队式客户发展战略在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。

要点十一:中尺寸TFT-LCM模组扩产项目
本项目拟投资18,796万元人民币，项目建设地址位于江西省赣州市赣州开发区。公司拟通过建设生产厂房，配套设施，购进生产设备新建中尺寸TFT-LCM模组的生产线。项目达产后将实现年产1,240万片中尺寸TFT-LCM模组的生产能力。本项目实施有效扩大公司中尺寸TFT-LCM产品的产能，解决公司中尺寸TFT-LCM产能瓶颈，及时满足下游平板电脑厂商的市场需求，提升公司在TFT-LCM行业的地位，增强公司竞争优势。项目达产年后税后内部收益率20.60%，投资回收期（含建设期2年）5.98年。